2024国际RF-SOI论坛：技术创新与市场机遇下，RF-SOI大有可为
半导体行业，制程工艺对芯片性能的影响不言而喻。其中，SOI工艺自出现以来凭借其独特的优势吸引了业界广泛关注。
从市场应用来看，SOI技术在射频前端领域的应用非常广泛，特别是在智能手机、5G基站和其他联网终端设备中，凭借其高线性度和低插入损耗特性，为高频通信提供了更快的数据速度和更稳定的通信质量。
根据Yole报告预测，到2026年全球RF-SOI市场规模将达到44.23亿美元。随着RF-SOI技术不断发展，预计未来将满足更复杂的射频系统和更先进的功能。
在此背景和趋势下，2024年10月24日，由新傲科技、新傲芯翼、沪硅产业及芯原股份主办，SEMI中国与SOI国际产业联盟协办的2024 RF-SOI 国际论坛在上海圆满举办。
活动现场汇聚了来自全球领先的IDM、设计公司、代工厂、系统厂商和半导体产业链参与者，包括行业专家、学者、企业高管和工程师齐聚一堂，共同探讨RF-SOI技术的最新进展和创新应用，RF-SOI技术的发展潜力和未来前景，并分享了他们的深刻见解和丰富经验。
沪硅产业总裁邱慈云博士在开幕致辞中表示，沪硅产业SOI衬底材料已量产多年，致力于与产业链上下游伙伴紧密合作，共同维护SOI产业生态的可持续发展。
沪硅产业总裁邱慈云博士
据了解，沪硅属于半导体/集成电路行业，位居产业链上游，在国内外有多家子公司，主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。
子公司上海新昇300mm大硅片技术水平国内领先，实现了“三个全覆盖”，即逻辑工艺与存储工艺产品的全覆盖和规模化销售、国内主要客户的全覆盖、和下游应用逻辑/存储/图像传感器（CIS）芯片的全覆盖；
子公司 Okmetic 200mm 及以下尺寸 MEMS 用抛光片技术水平和细分市场份额全球领先；子公司新傲科技 200mm 及以下尺寸外延片的技术水平国内领先；子公司新傲科技和 Okmetic 是国际 200mm 及以下尺寸 SOI 硅片的主要供应商之一，技术处于全球先进水平。
此外，子公司新傲芯翼已完成 300mm 高端硅基材料试验线的建设，正持续进行产品研发和客户送样；子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已成功实现部分产品的批量化生产，并在积极联合上下游进行新产品、新应用的开发和送样。
行业大咖共论RF-SOI技术现状与未来趋势
本次研讨会重点介绍了RF-SOI技术现状与未来趋势，以及在移动、物联网和通信领域的创新应用。同时，本次活动还分为主题演讲和三个专题内容，重点关注了RF-SOI市场和技术趋势、中国RF-SOI生态系统和RF-SOI产业价值链等议题。
在沪硅产业常务副总裁李炜博士主持的主题演讲环节，由来自中国移动研究院、沪硅产业及鲁汶天主教大学的专家进行了精彩的报告分享。
沪硅产业常务副总裁李炜博士中国移动研究院主任研究员宋丹带来的演讲主题是《5G-Advanced：新体验&新机遇》，她分享了5G-A的概念，及其高速、高带宽、低延迟和高可靠性等优点。据介绍，5G-A从2018年开始设计研究，2022开始实现应用覆盖，目前已在300多个城市使用，提升物联网信号覆盖范围至235米，为实现全面万物互联提供强大的产业支持。
中国移动研究院主任研究员宋丹博士沪硅产业代表发表了主题演讲。介绍了沪硅产业架构及RFSOI发展历程，沪硅产业已实现SOI多尺寸多产品及应用全覆盖，由Okmetic、新傲科技及新傲芯翼进行SOI产品供应。未来将有更多的SOI相关的应用，沪硅产业将时刻关注新时代需求，为客户提供有价值的SOI衬底材料。
沪硅产业鲁汶天主教大学终身教授Jean-Pierre Raskin博士是Trap-Rich SOI技术的发起人，他以《射频应用之工程化SOI衬底--今日成就与明日愿景》为题进行了线上主题演讲，提到5G手机应用中SOI的面积超过80mm2，详细对比了高阻及普通阻值的衬底性能，通过使用标准衬底转换到高电阻衬底，并引入Trap-Rich多晶硅层的缺陷，显著减少二次谐波及三次谐波。Jean-Pierre Raskin博士展示了高电阻衬底在当前应用中的成功以及对未来的展望。
鲁汶天主教大学 终身教授 Jean-Pierre Raskin博士在专题一“射频SOI市场和技术发展趋势”部分，由新傲芯翼副总经理王克睿先生主持，在这一专题中，GlobalFoundries射频技术副总裁Julio Costa博士带来《射频SOI技术发展趋势》的报告，Tower Semiconductor中国区副总经理谢宛玲女士带来《射频移动市场趋势及Tower的解决方案》的报告，Soitec执行副总裁，移动通信部负责人Jean-Marc Le Meil先生带来《工程化衬底助力智慧互联》的报告分享。
专题一“射频SOI市场和技术发展趋势”主持人&演讲嘉宾专题二聚焦“中国射频SOI生态系统”，有来自材料、EDA、芯片，以及汽车终端等产业链上下游企业进行了精彩分享，包括北京昂瑞微电子技术股份有限公司市场总监庄重的《射频前端新趋势对RF-SOI演进的影响》、广州慧智微电子股份有限公司副总裁彭洋洋的《射频前端最新演进及RF-SOI应用》、上海迦美信芯通讯技术有限公司董事长兼首席技术官倪文海的《基于RFSOI射频前端芯片的几个最新趋势案例》、芯联集成电路制造股份有限公司应用服务部资深总监多新中的《SOI技术在射频与汽车领域的应用》等精彩演讲，阐述了RF-SOI的快速发展离不开产业链上下游的协作和支持。
专题二“中国射频SOI生态系统”演讲嘉宾能看到，近年来国内产业链企业在SOI产业链上也已经取得了不少进步，在晶圆、衬底、代工、IP等方面都做出了不少成果。
专题三“射频SOI产业价值链”专题报告环节，由王克睿先生主持，报告有Incize总经理Mostafa Emam博士的《用于毫米波及太赫兹应用的表征测试的挑战》，新傲芯翼副总经理魏星博士的《300mm SOI技术：新的起点》，芯和半导体创始人兼总裁代文亮博士的《EDA助力高性能射频前端模组设计》，集材院技术市场部资深总监黄嘉晔博士的《一个开放的集成电路材料研发创新平台》。
专题三“射频SOI产业价值链”专题报告嘉宾在论坛闭幕式上，沪硅产业董事长俞跃辉博士发表致辞。他概括了嘉宾们的演讲精髓，并强调指出，全球SOI产业在手机、汽车及人工智能等领域的强劲驱动下，正迎来硅片需求的显著增长。
然而，当前的SOI生态系统尚待完善。为此，沪硅产业紧跟全球技术发展趋势，集团汇聚行业内的技术与应用专家，致力于构建健全的SOI生态链，旨在满足终端客户对创新技术的迫切需求，使用高可靠性的SOI硅片无疑是未来发展的必然趋势。
沪硅产业董事长俞跃辉博士市场机遇下，SOI赛道大有可为！
在论坛期间的采访环节，沪硅产业常务副总裁李炜博士和新傲芯翼副总经理王克睿向媒体介绍，沪硅的SOI出货目前以子公司新傲科技及Okmetic为主，产品主要集中在RFSOI、Power SOI及MEMS SOI方向，可用于射频、功率IC及传感器领域，满足手机、汽车、工业、医疗等市场的需求。
沪硅产业常务副总裁李炜博士和新傲芯翼副总经理王克睿先生与媒体合影面对当前不断增长的市场需求，沪硅也在积极扩大其SOI晶圆的生产能力。
据介绍，沪硅的SOI目前主要应用于消费类市场和汽车市场。在消费类手机市场中，随着5G频段的增加，射频芯片的性能和数量也呈现增长趋势。据Yole预测，到2028年，全球手机市场中5G手机的占比将达到82%。随着手机市场的复苏，RF SOI的需求将持续增加。
在汽车市场中，新能源汽车相较于传统燃油车，单车芯片的用量是2倍以上。据GlobalData预测，到2035年，燃油车的市场份额将仅剩26%，这将进一步推动汽车市场中芯片需求的增长，进而带动Power SOI需求的增加。
近年来，沪硅旗下的新傲科技已经完成了150/200mm SOI的产能提升，SSS工艺产能达到48万片/年，TSOI产能达到12万片/年，子公司新傲芯翼也已启动300mm SOI的研发及产线建设工作，规划产能40万片/年。
能看到，针对未来边缘计算、物联网及AI等领域，新傲子公司新傲芯翼也正在投入研发力量，除以上提到的产品外，持续开发FD-SOI及Photonics SOI，支持更低的功耗及高速光波导连接。未来，公司计划在这些领域继续投入，尤其是通过改进材料性能，以满足市场对高性能SOI器件的需求。
针对半导体行业的周期调整阶段和复苏趋势，李炜博士认为，2024年年初至今，全球半导体市场整体有所改善，但复苏慢于预期。作为产业链的上游，硅片市场的复苏会滞后于产业链的下游环节，目前全球硅片市场整体出货量仍然同比增长为负。其中，300mm硅片出货量自今年二季度起逐渐复苏；但200mm及小尺寸硅片市场的需求仍较为疲软，没有看到市场回升态势，产能利用率和出货量的恢复都还需要更多时间。
展望后市，随着下游客户的进一步库存去化和半导体市场的持续回暖，半导体硅片的出货量增长及价格回暖值得期待。
整体来看，RF-SOI凭借优异的特性、高集成度，加之更具性价比的成本，让整个产业链呈现出快速增长的趋势。根据Gartner的统计数据，全球SOI市场规模将在未来5年将增加一倍以上，其中RF-SOI目前占据了六成，随着射频技术的不断进步，未来RF-SOI整体产能与市占率有望继续扩增。
在这个过程中，中国市场发展迅速，根据SEMI的《世界晶圆厂预测报告》，预计中国晶圆产能将从2023年的每月760万片晶圆增加13%，2024年将达到每月860万片晶圆。到2026年，中国SOI市场规模将达到全球市场的25%。其中，包括沪硅产业、新傲科技和新傲芯翼在内的全球领先企业都将推动SOI技术的新发展。
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